今年股价已大涨158%,晶振龙头还能再涨45%?

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正文

2020年下半年以来,全球晶振需求高企,叠加海外疫情影响,导致供给受限,晶振行业量价齐升,晶振龙头业绩进入爆发周期。

随着5G、可穿戴、物联网等新兴领域蓬勃发展以及国产替代趋势加速,晶振龙头积极扩产、高端产品产能逐步释放,产品结构持续优化,公司步入高速成长期。

受益于晶振行业高景气,晶振龙头今年股价已大涨158%,券商认为公司还有45%的上涨空间。

晶振龙头迈入加速成长期

泰晶科技深耕晶振行业十余载,是国内晶振龙头企业。主营产品晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件广泛应用于多种智能终端领域。业务包括晶体谐振器、晶体元件贸易及其他,20年收入占比为80.3%/4.9%/14.7%。

2020年下半年以来,全球晶振需求高企,叠加海外疫情影响,导致供给受限,晶振价格上涨较多,公司业绩进入爆发期。21H1,公司实现营收5.63亿,同比131.4%;净利润0.96亿,同比1725.8%。

市场认为公司今年业绩爆发更多源自晶振产品涨价,西部证券认为涨价只占到部分因素,大部分原因还是随着5G、可穿戴、物联网等新兴领域发展以及国产替代趋势加速, 公司产品结构及客户结构的持续优化。

随着海外疫情逐渐恢复、大陆及台系厂商持续扩产,晶振价格或有所回落,预计2022-23年晶振价格每年回落5—10%,西部证券认为光刻小型化KHz、超高频MHz产品价格有望保持坚挺。

同时随随着5G、AIoT、可穿戴等市场迅速发展,全球晶振行业规模有望快速增长,叠加贸易摩擦加速晶振国产化,国内厂商迎关键机遇期,公司加大扩产步伐将加速抢占市场份额。

此外,公司积极向高可靠性车规电子等深度发展,快速嵌入到新的应用领域,抢占市场先机,提高市场占有率。

晶振行业持续高景气

3G/4G时代晶振主要针对手机等消费端应用场景,而到了5G,真正实现了万物互联,5G、AIoT、可穿戴等新兴市场蓬勃发展,打开行业成长空间。

根据中国产业信息网数据,20年全球晶振需求1755亿只,预计25年增长至3125亿只,20-25年CAGR达12.2%。

根据CS&A数据,2019年日本厂商合计占据全球50%的市场份额,中国台湾厂商约占据全球25%的市场份额,大陆厂商占比较低,2019年大陆晶振龙头泰晶科技市占率仅约2%。

贸易摩擦前,国内厂商竞争格局相对较差,经历19年行业低谷期后,国内大部分落后产能基本被淘汰,目前泰晶科技和惠伦晶体两家企业合计占据国内厂商近70%份额。

贸易摩擦后,国内终端客户陆续转向国产供应商,叠加AIoT、可穿戴等领域需求拉动,国内晶振龙头泰晶科技迎来历史发展机遇期。

此外,大陆厂商成本优势凸显,日本、中国台湾、美系厂商正逐步退出中低端市场,内地厂商份额有望加速提升。

三重核心壁垒铸就晶振龙头

相较于晶振行业其他公司,泰晶科技在光刻工艺、产品种类、成本三方面优势凸显。

①国内唯一量产光刻工艺产品厂商。

光刻工艺是小型化、超高频晶振必备工艺,存在大量Know-How,具备较高技术壁垒。

随着5G发展以及电子设备轻薄化趋势下,对于小型化、高频化、高精度晶振需求高企、缺口较大,核心壁垒在于光刻工艺。

全球仅有4家企业具备核心光刻工艺规模量产能力,泰晶科技是国内唯一可大规模量产核心光刻工艺产品晶振厂商,其余3家是日本爱普生、NDK、KDS。

②全域产品线,核心KHz产品稀缺。

泰晶科技产品涵盖KHz谐振器、MHz谐振器、TSX热敏谐振器、TCXO振荡器等,覆盖高低频,是国内产品线最齐全的晶振厂商。

KHz产品结构较为复杂,工艺壁垒较高。全球能够大规模供应KHz产品的厂商较少,目前国内仅泰晶科技具备规模化的供货能力。

MHz产品方面,公司2021年超高频(76.8MHz、80MHz、96MHz)小型号1210晶片研发成功并量产,并在全球头部客户试用。

③设备材料一体化,成本优势凸显。

泰晶科技实现光刻涂胶、刻蚀、微调等工艺过程及装备自主研发,多数核心设备自制,核心设备调频机研发至第十代。

Wafer晶片自主生产,自产上游材料由DIP向SMD产品延伸,已实现高频晶片、上盖的自主研发,产品良率达97%以上,具备明显的成本优势。

上涨空间45%

晶振行业量价齐升,天风证券看好泰晶科技在下游需求旺盛+国产化加速背景下,积极扩产、高端产品产能逐步释放,产品结构持续优化,步入高速成长期。

天风证券上调公司盈利预测,预计21-23年净利润2.52/4.25/6.06亿元,给予以公司22年35倍PE,上调目标价至75.3元/股,维持“买入”评级。

风险提示:公司治理风险;公司扩产不及预期;传统行业变化等。

参考来源:《泰晶科技:国内晶振行业迎变革,晶振龙头加速成长》(西部证券);《泰晶科技21H1业绩高增,下游高景气+国产替代,晶振龙头步入高速成长期》(天风证券)